2025年9月4日，无锡太湖国际博览中心人声鼎沸，“做强中国芯·拥抱芯世界”第十三届半导体设备与核心部件及材料展正式启幕。作为半导体产业链关键材料供应商，深圳市莱克斯软管有限公司携多项突破性技术成果亮相A6-477A展位，以“高洁净、高精度、高可靠”的特种软管解决方案，成为展会焦点。
本届展会聚焦半导体设备国产化替代与核心部件创新，吸引了全球300余家企业参展。莱克斯软管此次展出的“晶圆级超纯流体输送系统”尤为引人注目——该系统采用自主研发的纳米级复合材料，可实现半导体生产中超纯水、特种气体及化学药剂的零污染传输，其金属离子析出率低于0.1ppb，达到国际领先水平。现场实测数据显示，该系统在连续运行2000小时后仍保持极低颗粒污染，有效保障了晶圆制造的良率提升。
在展台互动区，莱克斯工程师团队通过3D动态模拟展示了软管在半导体蚀刻、CMP抛光等关键工艺中的精密适配能力。观众可直观看到，其抗静电软管在微米级操作中可承受-50℃至250℃的极端温度变化，且抗拉伸强度提升40%，彻底解决了传统软管易老化、易泄漏的行业痛点。值得一提的是，该产品已通过ASML、中芯国际等头部企业的严苛验证，成为国产半导体设备厂商的首选配套方案。
展会首日，莱克斯展台迎来中国半导体行业协会、江苏省工信厅等机构领导莅临指导。协会专家表示：“莱克斯的突破性技术填补了国产半导体配套材料在高精度流体传输领域的空白，其‘材料-工艺-检测’全链条创新模式为行业树立了标杆。”据不完全统计，开展首日已有超过50家企业与莱克斯达成初步合作意向，涉及半导体设备、先进封装、第三代半导体等多个前沿领域。
站在国产化浪潮的前沿，莱克斯软管始终秉持“技术破局”的初心。公司透露，未来三年将投入2亿元研发专项资金，重点突破半导体特种材料在极端环境下的性能瓶颈，同时建设数字化智能工厂，实现产能与品控的双重升级。正如企业负责人在采访中所言：“我们不仅要做配套者，更要成为‘中国芯’产业链的共建者。通过持续创新，让国产半导体软管从‘能用’向‘好用’、‘不可替代’迈进。”
随着展会的深入，莱克斯软管正以硬核实力诠释“小软管、大作为”的产业价值。这场汇聚全球智慧的行业盛会，不仅见证了莱克斯的技术突围之路，更映射出中国半导体配套产业从“跟跑”到“并跑”乃至“领跑”的壮阔图景。
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